12-20
就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。比較精密的產(chǎn)…
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02-14
HDI板具有內(nèi)層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類(lèi)的過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)電路各層的內(nèi)部連接。通常，堆積物用于制造。建立時(shí)間越長(zhǎng)，面板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種…
查看更多 >02-14
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（ HDI）適應(yīng)市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。 傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于…
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02-14
標(biāo)準(zhǔn)多層板產(chǎn)值占據(jù)半壁江山 從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產(chǎn)品的產(chǎn)值規(guī)模占比分別達(dá)到49%、18%、14%、14%，而高價(jià)值的IC載…
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12-26
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅…
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12-26
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。 (2)覆銅…
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